日本mikasa半導(dǎo)體薄膜制造小型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)

日本mikasa半導(dǎo)體薄膜制造小型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)
MS-B100 以小巧桌面體積、寬速域高精度旋轉(zhuǎn)和可編程多段工藝，成為實(shí)驗(yàn)室制備均勻納米-微米級薄膜的常用入門級機(jī)型。

產(chǎn)品型號：MS-B100
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2026-01-05
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日本mikasa半導(dǎo)體薄膜制造小型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)

日本 Mikasa MS-B100 是一款專為實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)的臺(tái)式旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)（Spin Coater），主要用于半導(dǎo)體、光學(xué)、MEMS、材料研究等領(lǐng)域的光刻膠、聚合物、溶膠-凝膠等薄膜制備。核心信息如下：

基板能力

4 英寸晶圓或 75 mm × 75 mm 方片
旋轉(zhuǎn)腔體內(nèi)徑 φ220 mm

旋轉(zhuǎn)性能

轉(zhuǎn)速 20–8 000 rpm（部分資料寫 50–7 500 rpm，以 20–8 000 rpm 的新版規(guī)格為準(zhǔn)）
設(shè)定/顯示精度 ±1 rpm（帶載時(shí)仍保持）
可任意設(shè)定“達(dá)到目標(biāo)轉(zhuǎn)速的加速時(shí)間"與“保持時(shí)間"，用于精確控制膜厚

電機(jī)與控制

無刷 AC 伺服電機(jī)——低發(fā)熱、無粉塵，適合潔凈間
100 段 × 10 組程序，可編多步速率和時(shí)間曲線，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)重復(fù)實(shí)驗(yàn)

真空吸附

數(shù)字式真空計(jì)標(biāo)準(zhǔn)配置，吸附壓力 -0.08 ~ -0.1 MPa
帶真空聯(lián)鎖保護(hù)：真空不足或蓋子未閉合時(shí)禁止旋轉(zhuǎn)

機(jī)身規(guī)格

外形 259 mm × 246 mm × 330 mm，重量約 10 kg
電源 AC 100–240 V，50/60 Hz，5 A
透明亞克力蓋子（可選）方便觀察，可防止溶劑揮發(fā)外溢

MS-B100 以小巧桌面體積、寬速域高精度旋轉(zhuǎn)和可編程多段工藝，成為實(shí)驗(yàn)室制備均勻納米-微米級薄膜的常用入門級機(jī)型。

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