日本Shinoda超聲波穿孔機硬脆材料打孔機
日本Shinoda超聲波穿孔機硬脆材料打孔機

• 專為半導(dǎo)體、陶瓷、燒結(jié)硬質(zhì)合金、玻璃、寶石等“硬而脆"材料設(shè)計的穿孔設(shè)備。
• 體積小、操作簡便，以“好用"為設(shè)計核心。
• 孔口上下邊緣均無崩口，加工面整潔美觀。
• 通過更換工具形狀，可加工方孔、三角孔或異形孔；

1. 專攻硬脆材料
   針對半導(dǎo)體、陶瓷、燒結(jié)硬質(zhì)合金、玻璃、寶石等“硬而脆"的材料設(shè)計，可在這些材料上實現(xiàn)高精度微孔加工。
2. 小型輕便，操作簡便
   整機結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕，可直接放在實驗臺或工作臺上使用；手柄式握持，無需復(fù)雜裝夾，上手即可加工。
3. 孔口質(zhì)量高
   超聲波振動切削方式使孔的上、下邊緣均不會產(chǎn)生崩口或裂紋，加工面整潔，適合對外觀和強度要求高的精密零件 。
4. 異形孔加工能力
   通過更換特殊形狀工具，可鉆出方孔、三角孔或客戶定制的異形孔（工具尺寸受限，需定做）。
5. 豐富的標(biāo)準(zhǔn)配置
   提供振蕩器、手持柄、鉆床支架、研磨粉（GC、氧化鋁、金剛石）及 φ0.7-φ1.5 mm 多套工具，開箱即可開始加工 。
6. 低能耗 & 設(shè)計
   90 W 級超聲波振蕩器，功耗低、發(fā)熱小；皮帶傳動與密閉結(jié)構(gòu)保證實驗室環(huán)境下的運行。
7. 應(yīng)用實例廣泛
   已用于微流控芯片、光學(xué)元件、傳感器、珠寶首飾、醫(yī)療器具等行業(yè)的微孔、異形孔加工，特別適合多品種、小批量研發(fā)場景 。