日本hitachi日立自動溫度補(bǔ)償銅鍍層測厚儀
日本hitachi日立自動溫度補(bǔ)償銅鍍層測厚儀

在不考慮銅溫度的前提下獲得準(zhǔn)確的檢驗(yàn)結(jié)果

溫度會影響對銅樣品的準(zhǔn)確測量。我們的

CMI165®可對溫度實(shí)施補(bǔ)償，在不考慮銅溫度的

前提下獲得準(zhǔn)確的檢驗(yàn)結(jié)果。這是對如下流程實(shí)

施質(zhì)保和檢驗(yàn)的理想工具:

PCB 制造和裝配。

面銅厚度。

我們的 CMI165®儀表具備通用性和便攜性。該產(chǎn)品配備有保護(hù)

罩，其耐用性設(shè)計(jì)可應(yīng)對最為嚴(yán)苛的工作環(huán)境。CMI165®是如下方

面的理想之選:

測量冷熱 PCB 上的銅。

無需取樣，減少浪費(fèi)。

測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)。

在進(jìn)貨檢驗(yàn)期間按重量排序銅，之后再實(shí)施鉆孔、

剪斷或電鍍處理。

在實(shí)施蝕刻或平坦化處理之后量化銅厚度。

關(guān)鍵特色:

溫度補(bǔ)償。

耐用性設(shè)計(jì)。

專有的 SRP-T1 可更換探針。

帶照明的探針，便于輕松定位。

采用英語或簡體中文的用戶界面。

確認(rèn) PCB 面銅厚度。

在不使用標(biāo)準(zhǔn)片的情況下測量最薄蝕刻銅箔厚度達(dá)204微米。

專有的 SRP-T1 測量探針

更換的探針-無需校準(zhǔn)。

確保不會產(chǎn)生停機(jī)。

規(guī)格

采用阻抗法的4點(diǎn)式電探針，確保符合EN 14571。

具備高度的可再現(xiàn)性和可靠性。

統(tǒng)計(jì)分析結(jié)果包括記錄的數(shù)據(jù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差和上下限

出廠時(shí)已經(jīng)過校準(zhǔn)和認(rèn)證。

可定制以滿足特定應(yīng)用。

可實(shí)施單點(diǎn)或連續(xù)模式測量。

通過 AA 電池提供電能。