
PRODUCT CLASSIFICATION
產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品展示/ Product display
高重復(fù)寬光譜60 W大光量氙燈光導(dǎo)頻閃光源 60 W 短閃光、大光量氙燈頻閃光源,專(zhuān)為高速機(jī)器視覺(jué)與在線圖像檢測(cè)設(shè)計(jì)。系列提供 100 Hz、150 Hz、200 Hz 三種最高發(fā)光頻率型號(hào),閃光時(shí)間最短 1.6 µs(200 Hz 型),可覆蓋紫外至紅外寬光譜,與各類(lèi)光導(dǎo)纖維(M/SK/HO/HA 型)直接耦合,實(shí)現(xiàn)與相機(jī)同步的窄脈沖照明。
2025-11-18
經(jīng)銷(xiāo)商
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日本h-repic PWM調(diào)光微透鏡同軸照明燈 專(zhuān)為遠(yuǎn)心鏡頭設(shè)計(jì):適合用于遠(yuǎn)心鏡頭的同軸照明 輕量化緊湊設(shè)計(jì):通用型輕量緊湊模型 PWM調(diào)光控制:采用PWM點(diǎn)亮控制方式,減輕LED元件的熱負(fù)荷 電源兼容性:可連接DC12V輸出的PWM調(diào)光電源
2025-11-17
經(jīng)銷(xiāo)商
37
日本h-repic缺陷檢查PWM調(diào)頻LED點(diǎn)光源 采用恒流 PWM 驅(qū)動(dòng),頻率 1 kHz–20 kHz 占空比 0–100 %,無(wú)顏色漂移,無(wú)閃爍。 μS 級(jí)響應(yīng) 上升 / 下降時(shí)間 ≤ 5 μS,可配合 10 kHz 以上高速相機(jī)做“閃光拍照”,顯著延長(zhǎng) LED 壽命。
2025-11-17
經(jīng)銷(xiāo)商
29
日本h-repic高速圖像檢查點(diǎn)光源照明 超薄機(jī)身,高密度 LED 排列 厚度僅 10 mm,LED 芯片間隔 2.2 mm,實(shí)現(xiàn)高均勻線光。 超薄、高密度封裝,適合高速圖像檢查、瑕疵檢測(cè)、二維碼讀取
2025-11-17
經(jīng)銷(xiāo)商
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日本h-repic鏡頭表面劃痕檢查點(diǎn)光源照明燈 MSPA 系列 | 高亮度 LED 線性照明(VisLED LINE) 超薄、高密度封裝,適合高速圖像檢查、瑕疵檢測(cè)、二維碼讀取
2025-11-17
經(jīng)銷(xiāo)商
29
日本h-repic高速卷料印刷瑕疵檢測(cè)LED光源 采用高亮度 LED 芯片 + 高導(dǎo)熱基板,單條功耗 6 W~24 W,照度可達(dá) 200 000 lx(狹角型,距離 50 mm)。 無(wú)風(fēng)扇、自然散熱 鋁擠壓外殼 + 散熱鰭片,連續(xù)點(diǎn)亮也可保持低溫,適合潔凈室。
2025-11-17
經(jīng)銷(xiāo)商
27
日本h-repic超薄高密度無(wú)風(fēng)扇LED線性光源 采用高亮度 LED 芯片 + 高導(dǎo)熱基板,單條功耗 6 W~24 W,照度可達(dá) 200 000 lx(狹角型,距離 50 mm)。 無(wú)風(fēng)扇、自然散熱 鋁擠壓外殼 + 散熱鰭片,連續(xù)點(diǎn)亮也可保持低溫,適合潔凈室。
2025-11-17
經(jīng)銷(xiāo)商
35
h-repic玻璃晶圓表面劃痕檢查L(zhǎng)ED線性照明燈 采用高亮度 LED 芯片 + 高導(dǎo)熱基板,單條功耗 6 W~24 W,照度可達(dá) 200 000 lx(狹角型,距離 50 mm)。 無(wú)風(fēng)扇、自然散熱 鋁擠壓外殼 + 散熱鰭片,連續(xù)點(diǎn)亮也可保持低溫,適合潔凈室。
2025-11-17
經(jīng)銷(xiāo)商
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